我司歷經(jīng)多年，聯(lián)合眾多985高校資深教授，共同開發(fā)的超高精度三維變形測量系統(tǒng)是真正的三維同步測量，系統(tǒng)變形位移測量精度高，屬于可見光波長級，即亞微米，特定條件下可達(dá)納米級。采用自編的獨(dú)一無二、高效且快速的條紋圖像處理以及數(shù)值差分算法計(jì)算各變形分量的空間導(dǎo)數(shù)，不需要實(shí)體物理剪切硬件，可同時(shí)獲取(準(zhǔn))平表面全應(yīng)變六個(gè)分量，即xx = u/x,??yy = v/x, ?xy = u/y, ?yx = v/x, ?zx = w/x及?zy = w/y?；谙到y(tǒng)實(shí)測變形數(shù)據(jù)計(jì)算出的應(yīng)變精度不劣于10。由于采用單像素為差分步長，差分法得到的應(yīng)變值相當(dāng)于標(biāo)距0.05-0.1mm長度內(nèi)的相對變形量，比常規(guī)電阻應(yīng)變片(長度至少1mm)測得的精度更高。

       測量系統(tǒng)可用于科研測量研究，測量材料包括脆性材料、顆粒多體及電路板與電子元件等。要求構(gòu)件被測量時(shí)有良好的約束，剛性位移或轉(zhuǎn)動(dòng)很小，建議采用三點(diǎn)彎，四點(diǎn)彎，懸臂板、梁等約束加載方式，柱狀、環(huán)狀試件建議采用對徑受壓方式加載。